Vicor 合封電源方案榮膺Electronic Products年度產品獎

來源：中國工控網瀏覽量：載入中...發布時間：2018.01.10

2018 年 1 月 9 日，美國馬薩諸塞州安多佛訊 — Vicor 公司（納斯達克**交易代碼：VICR）日前宣布 Vicor 面向高性能、大電流 CPU/GPU/ASIC（“XPU”）處理器的合封電源模塊化電流倍增器 (MCM) 榮獲Electronic Products年度產品獎。

Vicor 產品是*有的 12 款入選Electronic Products特定獎項的產品之一。獲勝產品以創新設計、技術或應用取得重大進步以及極具性價比優勢為標準選出。Vicor 合封電源方案通過釋放 XPU 插座引腳，消除從主板到 XPU 的鏈接損耗，增大電流供給以實現** XPU 性能，展示了電源產品突破性的強大性能。

Vicor 公司產品市場營銷副總裁 Robert Gendron 表示：“合封電源方案可為 XPU 實現前所未有的性能水平，充分滿足人工智能等苛刻應用的各種需求。通過消除傳統主板和插座的供電限制，電流倍增器為 XPU 提供更高的峰值及平均電流。”

2017 年是Electronic Products第 42 次評選“年度產品獎”，以表彰行業**產品。2017 年年度產品獎已在 2018 年第 1 期Electronic Products中公布，提供有封面特寫和每項產品的簡要介紹。此外，獲獎產品還發布在Electronic Products網站上：https://www.electronicproducts.com/Digital_ICs/Microprocessors_Microcontrollers_DSPs/Electronic_Products_announces_2017_Products_of_the_Year.aspx?terms=electronic%20product%20award

如欲了解有關 Vicor 合封電源方案的更多詳情，敬請訪問：

http://www.vicorpower.com/zh-cn/industries-computing/power-on-package-technology

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關于Vicor公司

Vicor公司總部位于馬薩諸塞州安多弗，始終致力于設計、制造和銷售創新的高性能模塊化電源組件，產品從磚式模塊到以半導體解決方案，應有盡有，可幫助客戶高效轉換和管理從電源到負載點的電源。www.vicorpower.com

電源組件設計方法 Vicor功率元件設計方法不*可幫助電源系統設計人員獲得所有模塊化電源組件設計的優點，包括組件與系統功能性及可靠性預測、更快的設計周期，便捷的系統配置、可重構性與擴展性，同時還可以實**的系統運行效率、功率密度和經濟性，匹敵競爭對手的**備選方案。利用Vicor的在線工具，電源系統設計師可從業經認證的Vicor電源組件包中選擇組件，構建、優化和仿真從輸入源到負載點的完整的電源系統。這種電源系統的創新設計方法實現了產品的快速上市和業界**的性能，同時可以將傳統設計或定制化設計方法中經常出現意外和延遲的可能性降到**。

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Vicor 和MCM 是 Vicor 公司的商標。

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